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Qualcomm高通骁龙735内部文件曝光:未来的主流5G芯片?
发布人:Qualcomm 发布时间:2019-04-27

Qualcomm

5G会在2019年广泛推出,据方面公布的数据显示,今年至少会有30款采用高通解决方案的5G手机发布。不过在今年所推出的5G手机,基本全部是旗舰机型,以高通的解决方案为例,它们使用的是高通骁龙855移动平台+骁龙X50调制解调,这会面临较大的成本压力,除了顶级的旗舰机型外,根本没有其它机型能够承受如此的高成本。

  目前尚未有任何公司推出针对主流机型的5G方案,因此大众型5G手机也就无从谈起了。然而从一份泄露的内部文件显示,高通方面已经有了万全的准备,其已经打造了骁龙735移动平台,该平台提供了5G通讯支持。
    据悉,骁龙735采用7nm工艺打造,与骁龙855万全一致。其采用与骁龙855类似的架构设计,使用1+1+6的八核心设计,CPU主频分别为2.9GHz+2.4GHz+1.8GHz。其中超大核与大核应该是通过A76半定制的Kryo 400系列架构,6个效能核心则采用A55核心。
  图形性能上,骁龙735采用Adreno 620 GPU,主频750MHz,相比骁龙730所使用的Adreno 618(825MHz)频率有所降低,其很可能具有更为先进的架构设计,来弥补频率降低的性能损失。其还会配备一个主频1GHz的NPU,其将运用在AI方面。
  在网络通讯功能上,骁龙735支持Sub-6GHz以及毫米波5G频段,提供完备的5G功能支持。但目前并不清楚,骁龙735究竟是内置5G调制解调器,还是继续使用外挂骁龙X50的通讯方案。