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Intel 10nm今年投产,但桌面处理器要一直用14nm工艺到2021年
发布人:intel 发布时间:2019-04-27

Intel的10nm工艺已经拖延了很久了,最初计划的10nm Cannon Lake原定在2016年Q2发布的,结果到最后Cannon Lake都无法大批投产,现在有个好消息就是今年下半年我们应该就能看到10nm的Ice Lake理器了,坏消息就是桌面平台到2021年都没有10nm处理器。
   Tweakers拿到了一份Intel的产品线路图,囊括了2018年到20121年的处理器产品,暂且不清楚这份线路图是不是最新的,不过从图上来看Intel打算10nm和14nm混用很长一段时间,而且14nm的产品还是占了大头。
   首先我们来看看桌面市场的S系列,现在正在使用的Coffee Lake-S八核会一直使用到明年Q2,到时候继任者Comet Lake-S会出现,最大核心数增加到10个,但依然是14nm工艺,2021年Q2将会由Rocket Lake接替它,依然是14nm工艺最大10核。从它下面的Xeon E的线路图来看,Comet Lake依然只支持PCI-E 3.0,到了2021年的Rocket Lake才有PCI-E 4.0。
   在移动版处理器的线路图上我们才能找到10nm处理器的身影,今年第二季度Intel将发布10nm的Ice Lake-U和Ice Lake-Y处理器,前者最多4核,后者只有双核,而且后面还有个括弧写着limited,估计数量很有限,主力可能还是第三季推出的14nm Comet Lake-U,Intel打算把6核投入到15-28W的U系列里面了,到了2020年Q2会有新的10nm处理器Tiger Lake出现,至于高性能移动版H和G系列,基本和桌面版处理器一样到2021年都不会有10nm的产品。
  使用Forveros多封装的Lakefield SoC也将在今年年中推出,这款混用10nm和22nm工艺的产品相当的有趣,它有一个Sunny Cove高性能核心,和4个Tremont小核,CPU与GPU是由10nm工艺打造的,而由22nm打造I/O与缓存层,并且将直接BGA堆叠DRAM
  从这张线路图来看Intel的10nm工艺虽然今年能投产,但是在很长一段时间内产能都上不去,所以14nm工艺还会在很长一段时间内挑大梁,但是对手是不会等他的,今年AMD将会发布7nm的第三代锐龙处理器,如无意外明年将会推出使用EUV的7nm+产品,到了2021年可能都要上5nm了。